Chroma Model 7935 晶圆检测系统
2016-03-23
Chroma Model 7935 晶圆检测系统为切割后自动化晶粒检测机，使用先进的打光技术，可以清楚的辨识晶粒的外观瑕疵。结合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得 7935可以适用于LED、雷射二极体及影像感测器等产业。
由于使用高速相机以及自行开发之检测演算法，Chroma Model 7935 晶圆检测系统可以针对特定瑕疵项目在2 分钟内检测完2"晶圆，换算为单颗处理时间为15 msec。Chroma Model 7935 晶圆检测系统同时也提供了自动 对焦与翘曲补偿功能，以克服晶圆薄膜的翘曲与载盘的水平问题。Chroma Model 7935 晶圆检测系统可配置不 同倍率之物镜，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸选择适当的检测倍率。系统搭配的最 小解析度为0.35um，一般来说，可以检测1um左右的瑕疵尺寸。
系统功能
在扩膜之后，晶粒或晶圆可能会产生不规则的排列，Chroma Model 7935 晶圆检测系统也提供了搜寻及排列功 能以转正晶圆。此外，Chroma Model 7935 晶圆检测系统拥有人性化的使用介面可降低学习曲线，所有的必要 资讯，如晶圆分布，瑕疵区域，检测参数及结果，均可清楚地透过UI呈现。
瑕疵资料分析
所有的检测结果均会被记录下来，而不仅只是良品/不良品的结果。这有助于找 出一组最佳参数，达到漏判与误判的平衡点，瑕疵原始资料亦有帮助于分析瑕疵 产生之趋势，并回馈给制程人员进行改善。
综合上述说明，Chroma Model 7935 晶圆检测系统是晶圆检测制程考量成本与效能的最佳选择。长沙艾克赛普仪器设备有限公司作为台湾Chroma公司湖南区域的总代理，以下为长沙艾克赛普仪器设备有限公司为您简单介绍Chroma Model 7935 晶圆检测系统的技术参数及产品特点，如果您想对Chroma Model 7935 晶圆检测系统有更多的了解，欢迎致电长沙艾克赛普仪器设备有限公司，联系电话：0731-84284278 84284378。更多产品信息欢迎点击：www.hncsw.net。长沙艾克赛普仪器设备有限公司。
Chroma Model 7935 晶圆检测系统主要特色：
最大可检测8" 晶圆 (检测区域达10" 范围 )
可因应不同产业的晶粒更换或新增检测项目
上片后晶圆对位机制
自动寻边功能可适用于不同形状之晶圆
瑕疵规格编辑器可让使用者自行编辑检测规格
影像辨识成功率高达 98%
可结合上游测试机晶粒资料，合并后上传至下一道制程设备
提供检测报表编辑器，使用者可自行选择适用资料并进行分析
适合LED、雷射二极体及影像感测器等产业
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